Laut Branchenverband OE-A erwartet die gedruckte Elektronik als Zukunftstechnologie im Jahr 2022 ein Wachstum von rund 13 Prozent. Fortlaufend werden Produkte und Produktionsprozesse verbessert und immer mehr Produkte beweisen sich erfolgreich auf dem Markt. Gerade bei aktuellen Schlüsseltechnologien wie Smart Living und E-Mobilität werden verstärkt gedruckte elektronische Komponenten nachgefragt. Die primären Vorteile liegen auf der Hand: Die neuen Technologien sind leicht einsetzbar, flexibel und kosteneffizient.
Auch das Innovations- und Technologiezentrum der Franz Binder GmbH & Co. Elektrische Bauelemente KG wird einen eigenen Stand auf der Messe haben. Zu den Exponaten des binder ITZ gehören Prototypen und Muster für Funktionsschichten, die im Sieb- und Tampondruck entstehen. Das von binder entwickelte Druckverfahren kann Oberflächen gezielt funktionalisieren, um beispielsweise Sensorik-Komponenten zu erzeugen: So lassen sich Touch-, Temperatur- oder Kraftsensoren direkt auf Kundenbauteile applizieren. Gedruckte Sensoren dieser Art sind beispielsweise in der Medizintechnik sehr gefragt.
Ein weiteres Schlüsselprodukt sind Kontaktierungslösungen für gedruckte Komponenten, die einen zentralen Aspekt bei sogenannten Hybridsystemen darstellen. Solche Systeme setzen sich aus einer gedruckten Komponente, üblicherweise dem Sensor, und einer klassischen Elektronik zusammen – etwa einer Platine in SMD- oder THT-Ausfertigung. Während bekannte Verfahren wie Löten und Schrauben bei klassischen Bauteilen zum Einsatz kommen, sind Kontaktierungen bei gedruckten Komponenten aufgrund der vielfältigen Druckmaterialien schwerer umzusetzen – meist bieten sich eher Klebe- oder Crimpverfahren an.
Das binder ITZ, das Sie bei der LOPEC in Halle B0 an Stand 404 finden, freut sich auf Ihren Besuch.
Fakten zur LOPEC (Daten der letzten Präsenzmesse im Jahr 2019):
- 163 Aussteller aus 19 Ländern
- 2.700 Teilnehmer aus 44 Ländern – davon mehr als die Hälfte aus dem Ausland
- 200 Kongressbeiträge aus 25 Ländern