Gedruckte Elektronik ermöglicht völlig neue Anwendungen mit bisher ungeahnten Materialeigenschaften. Über das binder Verfahren können 3D-Oberflächen mit den unterschiedlichsten Funktionen versehen werden.
Das binder ITZ setzt auf den Sieb- sowie den Tampondruck. Mit diesen hochpräzisen Druckverfahren können elektronische Funktionsschichten wie Leiterbahnen oder Isolationsschichten direkt auf das gewünschte Bauteil aufgebracht werden. Dadurch sparen sich Kunden nicht nur aufwendige Zwischenschritte wie Folierungen. Auch Kosten und Gewicht werden reduziert.
Komplexe Geometrien und Oberflächenstrukturen sind in Bezug auf die Funktionalität ab sofort keine Herausforderung mehr. Ob flexible Platinen oder transparente Schaltungen: Wir bringen die Produkte unserer Kunden auf das nächste Level und setzen auch in Sachen Design neue Maßstäbe.