Gedruckte Elektronik
Elektrische Bauteile drucken, die Zukunftstechnologie des 21. Jahrhundert!
Durch das binder Verfahren lassen sich unterschiedliche elektrische Bauteile drucktechnisch herstellen!
Bei binder geht man hier neue Wege in der Elektronikfertigung.
Binder als Rundsteckverbinderhersteller hat seine Kernkompetenz in den letzten Jahren um die gedruckte Elektronik erweitert. Dies bietet die Möglichkeit gedruckte Sensoren, gedruckte Heizungen, gedruckte Leiterbahnen usw. zu fertigen. Mit dafür speziell erforscht und entwickelten Druckverfahren, sowie der hohen Fertigungstiefe kann binder Produkte – individuell an Kundenbedürfnisse angepasst - aus einer Hand anbieten.
Durch direkte Bedruckung funktionalisiert binder bestehende Mechanik und kann diese intelligent bzw. sprechend machen.
Das ITZ arbeitet permanent mit universitären Partnern und Partnerunternehmen zusammen um innovative Lösungen bei auftretenden Herausforderungen in der gedruckten Elektronik sowie des Gesamtproduktes zu generieren.
Entwicklungspartner
S1|10 203
Magdalenenstr. 2
64289 Darmstadt
Merckstr. 25
64283 Darmstadt
Engesserstrasse 13
76131 Karlsruhe
Robert-Gerwig-Platz 1
78120 Furtwangen
042777 Leipzig
"Den mit 5.000 Euro dotierten IHK-Forschungstransferpreis in Silber erhielten Elisabeth Warsitz, Franz Binder GmbH & Co. Elektrische Bauelemente KG, Bad Rappenau, Prof. Dr.-Ing. Edgar Dörsam, Institut für Druckmaschinen und Druckverfahren sowie Prof. Dr.-Ing. Klaus Hofmann, Fachbereich Integrierte Elektronische Systeme der Technischen Universität Darmstadt. Sie haben mit dem Projekt „ELSE – 3D-Tiefdruckverfahren für Elektronik“ ein Verfahren erforscht und in die Anwendung gebracht, mit dem funktionale Schichten in einem indirekten Tiefdruckverfahren (Tampondruck) aufgebracht wer-den können. Damit können funktionale Schichten auf 3D-Formen gedruckt werden."
