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Druckverfahren

Neue Wege in der  Drucktechnologie zu gehen ist unser Anspruch. Durch das bei binder entwickelte Drucksystem lassen sich Funktionsschichten, wie Elektroden oder Leiterbahnen, direkt auf dreidimensional geformte oder strukturierte Oberflächen applizieren. Das Verfahren eignet sich dabei für Substrate wie Kunststoff, Metall, Glas, Keramik und vieles mehr.

Tampondruck

  • Format: 16 x 16 cm
    Schichtdicken: 2-50 µm
    Kantenschärfe < 5µm
  • Linienstrukturen <80 µm

Siebdruck

  • Format: 20 x 20 cm
    Schichtdicken: 20-400 µm
  • Linienstrukturen
    < 60 µm

Dispense

  • Leiterbahndruck
  • Rapid Prototyping
  • Direkt lötbare Kontaktierung
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